晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格 。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高。一般认为硅晶圆的直径越大，代表着这座晶圆厂有更好的技术.在生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。

楔形棱镜是光束转向应用的理想选Micro-Wedge-择。我们的楔形棱镜使正入射到棱镜垂直表面入射光束偏转角度。为了您的使用方便，我们提供未镀膜的和三种镀不同标准宽带增透膜的的楔形棱镜。

高精度直角棱镜可以使光路偏转90°或180°，光路偏转的角度取决于RIGHT-ANGLE-PRISM以棱镜的哪个面做为入射面，棱镜的尺寸可根据需求加工。直角棱镜的斜面或两个直角面可以镀下面三种标准宽带减反射膜中的一种（A：350-700纳米，B：650-1050纳米，C：1050-1620纳米），这样可以有效地减少表面损耗。

可根据客户需求定做尺寸以及镀膜波段。